こんにちは、大昭和印刷紙業（株）のSです。
いつもブログを見てくださりありがとうございます！

今回は年末に導入された新設備のご紹介をさせていただきます。

これまでパッケージの貼り工程ではサックマシン（グルア機）G-1000型を使用していましたが、お客様のご要望に根拠を持ってお応えできるよう、サンエンヂニアリング社のBL800MC-ⅡBL98に設備更新を行いました。
※小型パッケージは、小型サックマシン（グルア機）を継続使用しています。

こちらの新設備では、

・超音波を使用して、サイド貼りの糊量・ガンドットの塗布位置の精度が向上
・監視カメラ3台による、糊位置・貼りズレ検知・異物混入防止の精度が向上
・一般的なサイド貼り、ワンタッチ貼りの他に特殊な貼りにも一部対応

といった品質向上を実現しました！

今まで弊社以外で発注した製品で以下のような事はありませんでしたか？

こういった問題は、細心の注意を払っていてもマンパワーだけでは解決できず限界があるのも確かです。
しかし弊社の新設備と人力を併せれば、上記のような問題をしっかりと解決することができます！

もし諦めかけていた案件がございましたら、是非一度弊社にご相談ください！
営業マンによるヒアリングの上、必ずニーズにお応えするご提案やフォローをさせていただきます。

弊社では、本年も引き続きお客様に信頼いただける品質な製品作りに尽力してまいりますので今後とも、どうぞよろしくお願いいたします！